Με υπερηφάνια ανακοινώνουμε ότι η Dormed Hellas έχει αποκτήσει την προηγμένη τεχνολογία BGA (Ball Grid Array), καθιστώντας μας μία από τις λίγες εταιρείες στον κλάδο που προσφέρουν αυτή τη λύση αιχμής.
Η BGA είναι ένας τύπος συσκευασίας που χρησιμοποιείται για ολοκληρωμένα κυκλώματα, όπου οι συνδέσεις πραγματοποιούνται μέσω μικρών σφαιρών συγκόλλησης που βρίσκονται στο κάτω μέρος του τσιπ. Αυτή η τεχνολογία επιτρέπει υψηλότερες επιδόσεις, καλύτερη απαγωγή θερμότητας και πιο αξιόπιστες συνδέσεις. Με την ενσωμάτωση της BGA στις υπηρεσίες μας, μπορούμε να παρέχουμε βελτιωμένες λύσεις επισκευής και επανεπεξεργασίας για πολύπλοκα και υψηλής απόδοσης ηλεκτρονικά εξαρτήματα.

We are proud to announce that Dormed Hellas has acquired the advanced BGA (Ball Grid Array) technology, making us one of the few companies in the industry to offer this cutting-edge solution.
BGA is a type of packaging used for integrated circuits, where the connections are made through small solder balls located on the bottom of the chip. This technology allows for higher performance, better heat dissipation, and more reliable connections. By incorporating BGA into our services, we can provide enhanced repair and rework solutions for complex and high-performance electronic components.